广合科技闯关科创板
上交所日前受理了印制电路板制造企业广州广合科技股份有限公司(简称“广合科技”)科创板首发上市申请。公司拟募集资金14.6亿元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第一阶段工程、广州广合科技股份有限公司偿还银行贷款及补充流动资金。
专注印制电路板领域
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约6成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。
报告期内(2017年-2019年及2020年上半年)，公司分别实现营业收入74644.6万元、103132.15万元、134276.57万元、78289.87万元；归属于母公司所有者的净利润分别为3301.01万元、6619.1万元、7672.95万元、9178.48万元。研发投入占营业收入的比例分别为3.75%、4.84%、4.67%和4.62%。经营活动产生的现金流量净额分别为3669.29万元、21815.62万元、26248.21万元和8469.34万元。
最近三年，公司主营业务收入持续快速增长，年均复合增长率为48.29%。报告期内，公司的产能分别为49.47万平方米、83.64万平方米、105.57万平方米及54.15万平方米，产能利用率分别为90.00%、91.41%、92.27%及95.52%，始终保持在较高的水平。随着公司规模不断扩大，有必要进一步提高产能。
公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第一款，即：“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。公司2018年、2019年归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低为准)分别为6619.1万元、7672.95万元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于5000万元。结合公司最近一次外部股权融资情况、可比公司估值情况，公司预计能够满足该项上市标准。
募资巩固主业
公司拟以募集资金投入14.6亿元，用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第一阶段工程、广州广合科技股份有限公司偿还银行贷款及补充流动资金。
本次募集资金投资的“黄石广合多高层精密线路板项目”与公司原有产品相同，均为印制电路板。通过本项目的建设实施，公司将新增年产120万平方米多高层精密线路板，公司生产能力将大幅提高，可满足下游客户日益增长的需求，对于公司在稳定现有优质客户群的同时继续扩大市场占有率具有重要意义。通过本项目的实施可大幅提升公司多高层精密PCB的供应能力，满足5G通信设备、新能源汽车电子、人工智能和物联网等领域新增客户的订单需求。公司表示，本项目的实施有助于公司产品结构优化调整，实现“云、管、端”发展战略，提高市场竞争力与盈利水平。
公司拟将本次募集资金中的3亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。公司表示，报告期内，公司生产经营所需的营运资金持续增加，随着公司业务规模不断扩大，对资金需求亦将持续扩大。
客户集中度高
公司下游企业主要为规模较大的电子产品制造商，包括终端客户及EMS公司(电子制造服务商)，如浪潮信息、戴尔、鸿海精密、广达电脑、捷普等。报告期内，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为67.13%、64.54%、66.51%和70.51%，客户相对集中。
公司表示，若公司因产品和服务质量不符合主要客户要求导致双方合作关系发生重大不利变化，或主要客户未来因经营状况恶化导致对公司的订单需求大幅下滑，均将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
最近三年末，公司应收账款余额分别为37329.06万元、41642.98万元、49676.22万元，占当期营业收入比例分别为50.01%、40.38%、37%。最近三年，应收账款周转率分别为2.49次、2.61次、2.94次。公司表示，如果下游客户遭遇财务状况恶化、经营危机或公司应收账款管理不善，公司应收账款不能按期收回或无法收回而发生坏账，将会影响公司的资金周转，对公司业绩和生产经营也将产生不利影响。
招股说明书显示，由于公司早期经营管理不善，同时2016年至2019年期间公司给予员工股权激励，相应确认股份支付费用金额较大，导致累计亏损较大。截至报告期期末，公司合并报表的未分配利润为-10080.12万元，仍存在未弥补亏损。若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损，存在短期内无法向股东进行利润分配的风险，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。
（文章来源：中国证券报）